事業内容のご案内

研 磨

LINES LAPPIN AND POLISHING

研磨技術は創業来の歴史を積み重ねてきました。それを礎とした超精密鏡面研磨加工は当社の誇りともいえます。豊富な加工実績で、材料を問わない加工技術を確立しました。光学単結晶から金属・樹脂まで様々なお客様のニーズにお応え致します。

MACHINES

加工機

平面ラップ機

大型平面ラップ盤

Large-scale Lapping System

装置名 EJW-300F-GNC (日本エンギス)
定盤サイズ φ3200mm
特徴 長尺金属の高精度研磨(平面度・面粗度)に対応。国内では数少ない大型平面ラップ機。

平面ラップ盤

Precision Lapping System

装置名 小型ラップ
定盤サイズ 15インチ・18インチ
特徴 70台保有・対応材質が幅広い・クリーンルーム完備。面粗度を必要とする超鏡面研磨加工に対応。

CMP装置

CMP研磨機

Polishing machine(CMP)

装置名 GRIND-X SPP1000S型 (岡本工作機械製作所)
定盤サイズ φ1000mm
特徴 大口径ウエーハφ450mm対応可。

超大型CMP研磨機

Extra large-scale Lapping System

装置名 MAT-ARW-3m21 (MAT エム・エー・ティ)
定盤サイズ φ3000mm
特徴 揺動幅1200mm・油静圧軸受・フェーシング機能付。国内では数少ない超大型CMP装置。

MRF研磨機

MagnetoRheological Finishing System

装置名 Q-flex300 (QED Technologies)
研磨サイズ φ300mm(18kg)
特徴 磁気粘弾性流体を用いた超精密自由曲面研磨装置。

設備

ドライルーム・クリーンルーム

Dry Room Facility , Cleanroom

ドライルーム・クリーンルーム完備
潮解性の強い材質にも対応可能。
加工実績は一部のみ掲載しております

WORKS

実績

半導体分野 マスフローコントローラー
吸着プレート
液晶・フィルム・電池分野 ダイ、ノズル、吸着テーブル、ガラステーブル、導光板
光学分野 特殊プリズム
その他 結晶膜成長用基板(単結晶・多結晶)、ステージ、テーブル、キャピラリ
その他の材質も扱っております

MATERIAL

材質

単結晶 NaCl、KBr、KCl、CsI、CsBr、AgCl、AgBr、ZnS、MgF2、CaF2、BaF2、LiF、Al2O3、SiO2、Si、Ge、SiC、その他酸化物単結晶、その他金属単結晶
金属 ステンレス、アルミニウム 、銅 、チタン、モリブデン、タングステン、ニッケル、インコネル、ハステロイ、パーマロイ、インバー、ホワイトメタル、超硬、超硬+ステンレス 同時研磨
非金属 セラミックス:SiC、アルミナ、ジルコニア、YAG
カーボン

ゼロデュア(ガラスセラミック複合素材)
ガラス:石英、BK7、青板、白板 他
樹脂:アクリル、PEEK、PVC、MCナイロン、テフロン、ポリイミド
CFRP(カーボン繊維+樹脂)
表面処理層 アルマイト、Ni(ニッケルめっき)、Ni-P(無電解ニッケル-リンめっき)
お客様のご要望に合わせた最適なご提案を致します。
お気軽にお問い合わせください。

OTHER OUR WORKS

事業内容

  • 切削
    切 削

    高精度大型加工機と技術の融合。

  • 研削
    研 削

    究極の平面が未来を開く。

  • 超精密加工
    超精密加工

    ハイレベルな技術が実現する高精度な仕上げ。

  • 表面処理
    表面処理

    より滑らかで、美しく。金属本来の姿を引き出す。

  • 測定
    測 定

    絶対的信頼。その信頼をかたちに変えて。